程序需要调用以下重要权限：
应用程序识别身体活动
- 允许应用程序识别身体活动
应用访问用户共享空间中保留的位置信息
- 允许应用访问用户共享空间中保留的位置信息
读取设备外部存储空间的文件
- 程序可以读取设备外部存储空间的文件
读取您的通讯录
- 允许应用访问联系人通讯录信息
用户间互动
- 允许程序用户间互动
勿扰模式使用权限
- 允许程序勿扰模式使用权限
请求忽略电池优化
- 允许程序请求忽略电池优化
请求安装文件包
- 允许程序请求安装文件包
卸载快捷方式
- 允许程序卸载快捷方式
安装快捷方式
- 允许程序安装快捷方式
使用指纹硬件
- 允许程序使用指纹硬件
控制近距离通信
- 允许程序执行NFC近距离通讯操作,用于移动支持
发送持久广播
- 允许一个程序收到广播后快速收到下一个广播
允许接收WLAN多播
- 改变WiFi多播状态
更改您的音频设置
- 修改声音设置信息
精确位置（基于GPS和网络）
- 通过GPS芯片接收卫星的定位信息,定位精度达10米以内
录音
- 录制声音通过手机或耳机的麦克
大致位置（基于网络）
- 通过WiFi或移动基站的方式获取用户错略的经纬度信息,定位精度大概误差在30~1500米
开机启动
- 允许程序开机自动运行
检索正在运行的应用
- 允许程序获取当前或最近运行的应用
计算应用存储空间
- 获取应用的文件大小
与蓝牙设备配对
- 允许程序连接配对过的蓝牙设备
访问蓝牙设置
- 允许程序进行发现和配对新的蓝牙设备
控制振动
- 允许振动
拍摄照片和视频
- 允许访问摄像头进行拍照
在其他应用之上显示内容
- 显示系统窗口
查看WLAN连接
- 获取当前WiFi接入的状态以及WLAN热点的信息
完全的网络访问权限
- 访问网络连接,可能产生GPRS流量
更改网络连接性
- 改变网络状态如是否能联网
连接WLAN网络和断开连接
- 改变WiFi状态
查看网络连接
- 获取网络信息状态,如当前的网络连接是否有效
防止手机休眠
- 允许程序在手机屏幕关闭后后台进程仍然运行
网友评论更多
1720 迷糊糊
尤其是对于英伟达来说。
2019-01-04 16:00 推荐
WECHAT***UNw ：这些人找上宁孑，发现宁孑的电话根本没人接之后，便找到了他这里来。 来自广东
180****8779 ：宁孑发现在相对封闭的实验室里，三月的话明显变多了些。 来自福建
137****4471 ：我的微信分身好几个都登录不了 来自江苏
578 188****5939
根据财报以及内部建议，现在的英伟达起码要裁员百分之三十，尽可能的节省现金流，用到更重要的地方，才可能在未来的新赛道上有一拼之力。
2017-05-11 19:38 不推荐
182****0261 回复 185****4812 ：公司本就安排了休息区，午休时间可以去睡上一觉。 来自浙江
185****4812 ：跟他们有业务往来的一些公司也直接跟他们交了底，体大的芯片研发中心也已经放风了，以后不会跟加入了世界半导体联盟的企业合作，所以即便他们加入了联盟，也不可能跟他们分享新的三维结构芯片技术细节。 来自贵州
WECHAT***jr_ 回复 183****1285 ：电脑adb 来自福建
199 152****8789
所以暂时的放弃，只是为了未来趾高气扬的回去。
2017-10-26 23:19 推荐
WECHAT***UNw ：瓶颈只在材料制造。这也是我建议先发展机器人技术的原因。事实证明工业机器人是推进人类进入宇宙时代最强大利器，它们不但能承担母舰的建造工作，各种专业机器人还能以最快速度适应星球各种恶劣的环境，成为星球改造最好的帮手。 来自广东
WECHAT***RwJ ：是的，这次谈判的时间用时很长。 来自马来西亚
185****3874 回复 2039205855 ：快速浏览了一遍邮件内容，简单翻译过来大概就是：「各位亲们，我中心抱着技术共享跟开放的心态，诚邀有实力的半导体企业加入到新结构三维芯片的工艺推进跟开发以及工艺标准的制定等工作之中。 来自天津
29 白垩
更别提就芯片研发中心跟宁园的摊子，动不动就是上百亿的投资，他到是想管，但陈永刚很清楚，他要真的听领导的把手***这两个地方，他这个体大校长也差不多当到头了。
2017-08-28 00:24 不推荐
22 seika菓子
先不谈三维结构芯片构型相对于现在最先进的技术，单位面积内能布局更多的晶体管，更别提其主要构体碳元素的原子直径远小于硅原子，这也意味着将比现在以硅为基础的芯片工艺更具备长期发展优势，能够比硅原子更轻松的推进到纳米以下的工艺水平。
2017-08-15 17:40 推荐
QQ***558 ：从远景来看，三维结构芯片的设计很长一段时间之内，甚至是永久性的都必须倚靠我们提供的软件；从近况来看，这会让三大EDA公司跟其他加入我们的半导体公司决裂。未来世界半导体领域将会是两个市场的竞争，硅碳结合的新结构跟传统的硅基芯片。