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  • 1720 迷糊糊

    在华清就读的时候,我曾向学校提交了一份关于绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究的申请,不过因为众所周知的原因,我还没得到回复就已经离开了华清。所以关于这个想法就只能暂时搁置,不过我在论坛的好友一直通过他们的方法帮我推进这项研究,包括了sb的设计,而我只能通过另外的方式来获取足够的关注度跟资源。

    2019-01-04 16:00   推荐

    WECHAT***UNw :其彷真数据库还依赖于更多的数据采集,不过我们的芯片研发中心会在近期二十四小时进行各种测试,以快速丰满我们的数据库。相信在极短时间内,其数据库内就会有足够的数据对更复杂集成电路的彷真进行支持。其次,就是材料的准备跟所需要的仪器设备。因为是硅、碳两种材料异构,所以除了常规的硅外,还需要t的制备,其标准如下……” 来自广东

    180****8779 :宁孑目送着陈永刚离开,等着台下所有人都找好了位置,这才将目光放到了三月帮他准备好的报告稿上,于是清了清喉咙,用他招牌的不带任何感情色彩的语调,照着念了起来。 来自福建

    137****4471 :我的微信分身好几个都登录不了 来自江苏

  • 578 188****5939

    “喂,刘培义,体大那个新成立的芯片研发中心研究出了世界领先的芯片技术?”

    2017-05-11 19:38   不推荐

    182****0261 回复 185****4812 :听到这些介绍,周敬学下意识的想到了宁孑在华清提交的课题申请题目:“能绕过西方专利制裁的新材料三维异构芯片设计、生产技术研究”。 来自浙江

    185****4812 :换句话说吧,这已经不是华夏在芯片领域的突破了,而是全人类在半导体技术全领域的突破,注意,我说的是全领域!因为芯片已经被制造或者说流片出来,这就说从设计到制造这其中所有需要克服的问题,都已经被解决掉了,接下来只剩下继续推进工艺水平的工作了。这项技术毫不夸张的说代表着半导体产业链的未来。据我所知,不管是英特尔、ibm、amd,又或者其他半导体公司,都一直在研究硅的替代技术。 来自贵州

    WECHAT***jr_ 回复 183****1285 :电脑adb 来自福建

  • 199 152****8789

    “大家来了啊,左侧那个是换衣间,换好衣服,直走就是风淋室。进来再说吧。”

    2017-10-26 23:19   推荐

    WECHAT***UNw :尤万章瞥了眼对面被气得跳脚的友人,主动接过了话头:“情况是这样的,宁孑设计出的芯片其实没什么好说的nb10类型的窄带芯片,单纯从制造工艺上来说属于比较低端的芯片类型,制程也只有180nm,但是他的确另辟蹊径设计了一种新的结构,使用了新的材料,简单来说除了硅之外,还用到了t材料。关键的点来了,根据具体测试结果,这种新芯片结构的工作效率,要远比现在传统的硅基技术要高。 来自广东

    WECHAT***RwJ :是的,宁孑并没有陪在这边,他以最近闭关研究芯片太过劳累为由要先回学校去休息了。 来自马来西亚

    185****3874 回复 2039205855 :为了表现出他的确是在闭关,这两周里他就没出过芯片研究中心,最多也就是在中心里的绿化带到处逛逛。 来自天津

  • 29 白垩

    宁孑自然也没义务跟这些人讲那么多。理论上来说这技术是他的,虽然还没有申请专利,但这对宁孑来说也并不太重要。接下来一旦证明了其商业化的潜力,自然有人去帮他操作这些。

    2017-08-28 00:24   不推荐

  • 22 seika菓子

    但只不过一般来说,大家只能看到始作俑者,隐藏在幕后的推手藏得很深,大众很难知晓罢了。但恰好宁孑有三月小可爱,复杂的互联网对它而言几乎就是透明的。

    2017-08-15 17:40   推荐

    QQ***558 :“哦,老余啊,你好,你好,当然记得,额,难道有消息了?”

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